提要：

三大看點：預(yù)計盈利轉(zhuǎn)正、AI市場突破、BCD工藝平臺需求放量

3月3日，芯聯(lián)集成舉辦了2026年經(jīng)營展望投資者電話交流說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇，財務(wù)負(fù)責(zé)人王韋，董事會秘書張毅，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席了此次說明會，就公司2025年業(yè)績說明，2026年經(jīng)營展望、市場亮點、發(fā)展突破以及硅基功率器件漲價等投資者關(guān)注的問題進(jìn)行了深入解讀。

2026年，隨著AI技術(shù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)市場份額呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性提升，市場規(guī)模預(yù)計將首次突破1萬億美元大關(guān)。芯聯(lián)集成也實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)健增長：

-2025年，芯聯(lián)集成預(yù)計營收同比增長25.7%至81.82億元

-歸母凈利潤預(yù)計約-5.74億元，同比減虧約40%

-毛利率持續(xù)正增長，預(yù)計達(dá)到 5.56%

-2026年，公司預(yù)計收入超100億元，實現(xiàn)有厚度的盈利轉(zhuǎn)正

AI業(yè)務(wù)：2026年收入占比預(yù)計超10%

AI算力的爆發(fā)式增長，正深刻重塑著底層硬件的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其對電力電子、儲能、功率半導(dǎo)體等板塊提出了前所未有的高要求——從更高的能效比到更強(qiáng)的功率密度，每一個環(huán)節(jié)都成為制約算力釋放的關(guān)鍵。

這給公司發(fā)展帶來新的驅(qū)動力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預(yù)計成為公司重要的增長引擎。

在 AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已形成深度戰(zhàn)略布局：不僅聚焦SST技術(shù)前沿，更同步布局一、二、三級服務(wù)器電源全產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建全方位的市場覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅(qū)動+MCU+磁器件”的完整系統(tǒng)代工方案。

在具身智能領(lǐng)域，公司則憑借在功率半導(dǎo)體、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，為具身智能提供聲音傳感器、慣導(dǎo)、驅(qū)動芯片、MCU以及系統(tǒng)套片等產(chǎn)品方案。公司已導(dǎo)入人形機(jī)器人和非人形機(jī)器人客戶超10家客戶，訂單預(yù)計上千萬元。

同時，芯聯(lián)集成也正在布局MicroLED技術(shù)用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。公司與星宇股份、九峰山共同成立合資公司，建設(shè)MicroLED智能光科技研發(fā)與制造項目。

技術(shù)：樹立車規(guī)級高壓BCD的行業(yè)制高點

在新能源汽車高壓化浪潮與國產(chǎn)替代雙重驅(qū)動下，芯聯(lián)集成憑借其在車規(guī)高壓BCD工藝平臺的前瞻布局，正在建立行業(yè)技術(shù)制高點。

在高壓化維度，公司深入把握卡位48V系統(tǒng)與800V高壓快充兩大產(chǎn)業(yè)趨勢，高壓平臺產(chǎn)品線全面覆蓋新能源汽車核心的電壓轉(zhuǎn)換、高壓配電及SiC器件驅(qū)動需求。

在集成化維度，芯聯(lián)集成構(gòu)建了差異化顯著的"BCD+"集成平臺，包括"BCD+eflash"（適用于帶存儲的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能開關(guān)應(yīng)用）等特色工藝平臺。

技術(shù)領(lǐng)先性正轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體替代及技術(shù)集成化趨勢加速，芯聯(lián)集成BCD工藝平臺業(yè)務(wù)或進(jìn)入一個更快的放量增長期，公司預(yù)計2026年高壓BCD業(yè)務(wù)收入將達(dá)到同比三倍。

目前，芯聯(lián)集成的高壓電源管理芯片已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，為新能源汽車及高端工業(yè)控制市場提供關(guān)鍵器件支撐。車載電機(jī)驅(qū)動與MCU的集成方案已進(jìn)入量產(chǎn)階段，精準(zhǔn)契合了智能電動汽車對高性能、高集成度芯片的迫切需求。

漲價潮：2026年硅基功率器件已進(jìn)入景氣上行通道

2026年，全球硅基功率器件市場迎來了全面的漲價潮。國內(nèi)華潤微普漲5-10%，捷捷微電大功率產(chǎn)品漲5-10%，新潔能公告MOSFET漲價10%，宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件漲價；國外英飛凌則上調(diào)部分功率開關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品價格。針對投資者關(guān)注的代工價格，芯聯(lián)集成于2026年起執(zhí)行新價格體系。

面對行業(yè)普遍的漲價潮，趙奇在投資者電話交流會議中表示，硅基功率器件這輪漲價潮驅(qū)動力是供需失衡。

這輪上行周期主要得益于AI服務(wù)器等新興需求爆發(fā)式增長、全球8英寸晶圓產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張、上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。本次行業(yè)景氣上行，與芯聯(lián)集成自身經(jīng)營改善的周期形成共振，有望加速公司盈利進(jìn)程。